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日本代购-Thermal Grizzly AM5 マイクロダイレクトダイ (S-TG-MY-DD-AM5) Thermal Grizzly/PC/PCパーツ/クーラー/液体金属/冷却/CPUクーラー/アクセサリー/マイクロダイレクトダイ/非導電性/サーマルグリズリー/低温工学/ウォータークーラー/Ryzen/AMD/AM5/G1/4
商品编号:
techace:10001607
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日本代购-商品概要 Thermal Grizzly AM5 マイクロダイレクトダイ LED搭載なし(S-TG-MY-DD-AM5) AM5 マイクロダイレクトダイは、AMD Ryzen 7000シリーズCPU向けのウォータークーラーです。 このウォータークーラーは、ヒートスプレッダを取り外した(デリッドされた)Ryzen CPUのチップレットに直接接触し、水冷回路までの熱伝導経路を短縮します。 さらに、マイクロフィンが余剰の熱移動をサポートします。 商品詳細 型番 TG-MY-DD-AM5 メーカー名 Thermal Grizzly サーマルグリズリー 商品仕様 仕様 ・ カラー:ブラック, シルバー ・ 材質:POM, アセタール, ニッケルメッキ銅 ・ 圧力テスト:600 mbar ・ ソケットメーカー:AMD ・ ソケットタイプ: AM5 ・ スレッド:G1/4" メス 保証期間 1年間 その他 モニターの発色具合によって実際のものと色が異なる場合があります。 商品説明 商品情報 『AM5 マイクロダイレクトダイ - LED搭載なし』 Thermal GrizzlyのAM5 マイクロダイレクトダイは、AMDのRyzen 7000プロセッサ向けのダイレクトダイウォータークーラーです。 その名の通り、このウォータークーラーはデリッド(ヒートスプレッダを取り外した)Ryzen CPUのチップレットに直接接触します。これにより、CPUダイから水冷回路までの熱伝導経路が大幅に短縮されます。ニッケルメッキされた銅製クーラーの表面にはマイクロフィンが設けられており、廃熱を効率的に伝達します。 AM5 マイクロダイレクトダイは、カスタム水冷システムにG1/4インチ接続を通じて組み込むことができます。 ニッケルメッキ銅ラジエーターとマイクロフィン構造 AM5 マイクロダイレクトダイは、マザーボードのソケットアクチュエーションメカニズム(SAM)とRyzen 7000プロセッサのヒートスプレッダを置き換えるため、プロセッサをデリッドする必要があります。純正ヒートスプレッダと比較してはるかに大きな表面積を持つニッケルメッキ銅製のヒートスプレッダには、最適化されたマイクロフィンが設けられており、カスタム冷却ループの水冷回路に廃熱を非常に効果的に放出します。同時に、CPUをソケットに適切に密着させる最適な接触圧力も実現します。カバーはCNC加工されたポリオキシメチレン(POM)製で、G1/4インチネジ山の入口と出口が1つずつ備わっています。 主な特徴: ダイレクトダイ用のウォータークーラー ニッケルメッキ銅製のマイクロフィンクーラー SAMとヒートスプレッダを置き換え CNC加工されたPOMカバー G1/4インチ接続 デリッドされたCPU専用! 最大限の冷却性能 テストでは、AM5 マイクロダイレクトダイとConductonaut Extremeの組み合わせが最高の冷却性能を発揮し、高温時のハイエンドソリューションとして確立されました。Ryzen 7900X(5.0 GHz、1.3 vCore)の負荷時の温度は64°Cまで冷却されました。280mm AiO(簡易水冷)を使用した場合と比較すると、同等のテスト条件下で最大26°Cの温度低下が確認されました。比較対象の別のウォータークーラーによるダイレクトダイ冷却では、AM5 Mycro Direct-Dieより3°C高い温度が記録されました。 AM5 マイクロダイレクトダイのニッケルメッキ表面は、従来のサーマルペーストやガリウムベースの液体金属と互換性があります。ニッケル層は、液体金属が銅クーラーに浸透するのを防ぎ、合金化を最小限に抑えます。その結果、液体金属の再塗布は通常不要です。メンテナンスを最小限に抑えるには、KryoSheetグラフェンパッドをCPUとAM5 マイクロダイレクトダイの間にサーマルインターフェースとして使用できます。テストでは、KryoSheetを使用した場合の温度が70°C以下であることが確認されました。 なお、得られる温度改善効果は、シリコンの個体差(「シリコンロトリー」)や室温、冷却性能などの複数の要因に依存します。たとえば、AiOでは、ポンプ速度やファンの種類が冷却性能に影響を与える場合があります。記載されている値は目安であり、個々のケースで高くなる場合も低くなる場合もあります。 注意事項: プロセッサのヒートスプレッダを取り外す(デリッドする)行為は、自己責任で行ってください!CPUをデリッドするとメーカー保証が無効になります。デリッドによる損傷は保証の対象外です。 マザーボードのソケットアクチュエーションメカニズム(SAM)を取り外すと、マザーボードメーカーの保証が無効になる場合があります。 Ryzen 8000Gシリーズとの互換性について 注意:Mycro Direct-DieはRyzen 8000GシリーズのAPUには対応していません!AMD Ryzen 5 8500G、Ryzen 5 8600G、Ryzen 7 8700Gとの互換性に関する詳細は、以下の動画をご覧ください “AMD Ryzen 8000 Delidded - Liquid Metal Changes Everything!” Ryzen 9000シリーズの互換性に関する注意 初期の内部テストによれば、AM5 Mycro Direct-DieはAMD Ryzen 9000プロセッサシリーズと互換性があります。ただし、テスト対象は通常の9000シリーズCPUのみであり、Ryzen 9000X3Dシリーズは入手次第テストが行われます。 付属品: AM5 Mycro Direct-Die ×1 絶縁シート ×1 圧力試験報告書(600mbarまで) ×1 UNCネジ(1/4インチ) ×4 六角レンチ(5/64インチ) ×1 トルクスT20用L字レンチ ×1
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